Konkurenčný výrobca PCB

Keď teplota dosky plošných spojov s vysokým Tg stúpne do určitej oblasti, substrát sa zmení zo „stavu skla“ na „stav gumy“ a teplota v tomto čase sa nazýva teplota skleného prechodu (Tg) dosky.Inými slovami, Tg je najvyššia teplota (℃), pri ktorej substrát zostáva tuhý.To znamená, že bežný substrát PCB pri vysokej teplote nielenže spôsobuje mäknutie, deformáciu, tavenie a iné javy, ale tiež vykazuje prudký pokles mechanických a elektrických vlastností (nemyslím si, že by ste chceli, aby sa ich produkty objavili v tomto prípade ).

Všeobecné Tg platne sú nad 130 stupňov, vysoké Tg je všeobecne viac ako 170 stupňov a stredné Tg je asi viac ako 150 stupňov.

Doska plošných spojov s Tg≥170℃ sa zvyčajne nazýva doska plošných spojov s vysokým Tg.

Tg substrátu sa zvyšuje a tepelná odolnosť, odolnosť proti vlhkosti, chemická odolnosť, odolnosť voči stabilite a ďalšie vlastnosti dosky plošných spojov sa zlepšujú a zlepšujú.Čím vyššia je hodnota TG, tým lepšia bude tepelná odolnosť dosky.Najmä v bezolovnatých procesoch sa často používa vysoká TG.

Vysoká Tg znamená vysokú tepelnú odolnosť.S rýchlym rozvojom elektronického priemyslu, najmä elektronických produktov reprezentovaných počítačmi, smerom k rozvoju vysokofunkčných, vysoko viacvrstvových, potreba materiálu substrátu PCB s vyššou tepelnou odolnosťou ako dôležitou zárukou.Vznik a vývoj technológie inštalácie s vysokou hustotou reprezentovanej SMT a CMT robí DPS stále viac závislými na podpore vysokej tepelnej odolnosti substrátu v zmysle malého otvoru, jemného zapojenia a tenkého typu.

Rozdiel medzi obyčajným FR-4 a high-TG FR-4 je preto v tom, že v tepelnom stave, najmä po hygroskopickom a zahriatom, je mechanická pevnosť, rozmerová stálosť, priľnavosť, absorpcia vody, tepelný rozklad, tepelná rozťažnosť a ďalšie podmienky materiály sú rôzne.Produkty s vysokým Tg sú samozrejme lepšie ako bežné substrátové materiály PCB.V posledných rokoch sa počet zákazníkov, ktorí požadujú dosky plošných spojov s vysokým Tg, z roka na rok zvyšuje.